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상사에게 데이터 설명하기

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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 업무를 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것이다.</p>

역사상 네트워크에서 가장 혁신적인 일들

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<p>양자기술 테스트개발 방향은 전년부터 구체화했었다. 과기정통부는 작년 6월 양자컴퓨팅 원천기술 개발 강화 등의 내용을 담은 ‘양자기술 테스트개발 투자전략을 발표한 데 이어 민관 합동의 ‘양자기술특별위원회를 구성해 작년 8월 7차 회의를 열었다.</p>